SK海力士美国封装厂下一年Q1动土 最快2025年量产
财联社8月12日电，供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在下一年第一季动土，建造本钱料达数十亿美元，估2025-2026年左右完成量产。\n \n\n\n\n\n\n\n\t 关键词 : \n\t\t\t\t\tSK海力士\n我要反应\n\t\t\t\n\t\n\n\t\t\t\n\t\t\t新浪科技大众号“掌”握科技鲜闻 （微信查找techsina或扫描左边二维码重视）\n\t\t\t\n\n\n\n\n\t\t\t相关新闻\n\n\t\t\t\t\t\t加载中点击加载更多